详细信息
一、IGBT焊接炉简介
我公司生产的IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点，能完全满足研发部门的需求，并适用于小批量生产，主要针对用于：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。本设备是一款通用的新型真空焊接炉，具有温度均匀、控制稳定、温区间温度扰动小、升温速度快等特点，是理想的科研及生产设备。
二、IGBT焊接炉主要技术指标
1、外型形式：长方体工作室，使用容积*化
2、*工作温度：700℃
3、真空室有效尺寸：500（W）*500（H）*500（L）
4、加热板数量：上、中、下三层加热板
5、控温仪表：原装进口日本岛电SRS11高精度控温仪
6、温度均匀性：200℃--700℃ ±3℃
7、单点温度稳定性：200℃--700℃ ±1℃/24h
8、升温斜变能力：*可控升温速度：250℃/min
9、*升温功率：约12KW
10、保温功率：约6KW
11、气路系统：氮气、氢气、酸气三路工艺气体 ，采用浮子流量计
12、气路管件：进口316L不锈钢管，长期使用不生锈
13、气路系统气密性：1×10-7 Pa·M3/S
14、真空系统：干泵
15、极限真空度：1 Pa
16、控制系统：日本欧姆龙高精度控制器+PLC+触摸屏方式，自动控制整个工艺 流程
17、保护：系统设有超温保护、缺水保护、氢气保护及真空系统互锁保护
18、电源：三相五线380V、50Hz
19、观察窗：腔体带可视窗口，可实时观察焊接过程。
青岛晨立电子有限公司可根据客户产品工艺的需求定制各种：非标高温炉、管式炉、烧结炉、焊接炉、IGBT焊接炉、真空焊接炉、实验室焊接炉、真空炉、烤盘炉、真空烤盘炉、CVD烤盘炉、MOCVD烤盘炉、扩散炉、退火炉、合金炉、交换炉、升华炉、氧化炉、气氛炉、氢气炉、CVD炉、隧道炉及工业炉专用炉体等各种工业、实验室用热处理设备。
